中國電科四十所封裝事業(yè)部專業(yè)從事電子器件用金屬外殼、科研、設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)，擁有一支理論水平高、經(jīng)驗(yàn)豐富的科技人員和高素質(zhì)員工隊(duì)伍。具有完整的專業(yè)化生產(chǎn)、檢測和試驗(yàn)設(shè)備，具有較強(qiáng)的各類金屬外殼研制、生產(chǎn)、檢測能力。產(chǎn)品主要用于航空、航天、電子裝備、通訊、新能源、石油勘探等領(lǐng)域，并應(yīng)用于多項(xiàng)重點(diǎn)工程項(xiàng)目。
主要產(chǎn)品：混合集成電路金屬外殼、鋰電池玻璃封接蓋組、光電子器件外殼、微波器件外殼、傳感器外殼、功率器件外殼、密封連接順路、繼電器外殼等金屬外殼。
